《半导体分立器件和集成电路装调工》职业技能等级证书2022年报考简章
半导体分立器件和集成电路装调工是人力资源和社会保障部公布的一种职业。
半导体分立器件和集成电路装调工指的是操作烧结炉、划片机、键合机、峰焊机等设备,装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。
半导体分立器件和集成电路装调工的主要工作内容:
1. 操作划片机和烧结炉等设备,分割晶片成芯片,将芯片烧结到芯柱、引线框或指定的位置上,连接内外电极;
2. 操作封装设备,将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内;
3. 使用测试设备和工具,装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路,并进行调试;
4. 使用高温炉,烧结晶片、掺杂材料和欧姆电极材料,形成PN结或欧姆电极;
5. 使用设备和工具,制备晶体和触丝,装配、调整点接触二极管;
6. 使用测试设备和仪器,进行半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的半成品、成品老化筛选。
职业技能等级分为初级(五级)、中级(四级)、(三级)、技师(二级)、高级技师(一级)五个级别。报考者可以按照各级别的申报条件参加职业技能鉴定,通过参加知识和操作技能考核,取得职业资格。
修完所有培训内容,课时达到要求,并参加统一,合格后由职业技能鉴定指导中心颁发中华人民共和国人力资源和社会部统一印制的《职业资格》。